關於仿真過程CPU的使用率

仿真的運算線程

時序資料的計算是單線程（同一時間只使用一個CPU核心），其他資料則可以平行計算。

幾何移除是單線程，因為按照次序切削才能得到正確的CWE（刀具工件接觸面）。幾何移除後的工件幾何表面是淡粉色，通常代表該處的物理量尚未計算完成。

切削力的計算在取得CWE之後，因其不受計算次序影響，一般模式下為多線程計算。力矩等物理量也會在這個步驟多線程計算。

溫度的計算必須是時序，所以又會收斂至單線程。

整個加工仿真的計算過程就這樣分分合合，一個步被計算完成後會在該步著上指定指標的顏色。

幾何解析度大的時候，幾何移除較物理計算快，所以仿真過程會看到一大片的淡粉色跟在刀具後面跑。未計算完成的步數有數量限制，幾何移除在該數量內才會運行。所以在物理計算跟不上幾何移除的速度時，粉色步數會維持固定數量。

這種情況主要是CPU的多核運算（物理計算），比較容易看到CPU多核使用率偏高。

幾何解析度大時

幾何解析度小的時候，幾何移除較物理計算慢，所以幾乎看不到淡粉色。

這種情況主要是CPU的單核運算（幾何計算）。

幾何解析度小時

如果幾何解析度剛好使得幾何計算與物理計算不互相拖累，那淡粉色區域會出現並在某個長度內變化。此時物理計算不會拖累幾何計算，通常幾何計算才是運算速度的瓶頸。

CPU沒有跑滿，原因可能包含:

作業系統為了確保GUI能即時反應，預留空間不讓跑。如Windows桌面軟體(如WPF)會把非GUI的執行緒優先權降一個等級。
軟硬件吞吐量對該程序已達極限。偵測的CPU使用量未達100%但是其他機能如Cache、匯流速度已滿，系統環境的智慧功能如CPU預測指令失誤(Branch Misprediction)也不會包含在偵測的CPU使用量中。

這部分目前沒有解法。